SDIO接口

Atlas 200I A2 加速模块上集成了1个SDIO接口,支持对接SDXC卡,向下兼容SDHC卡,支持3.3V/1.8V电平。

表1 接口管脚描述

管脚序号

加速模块信号名

信号方向

信号类型

信号电平

用途/描述

S57

SDIO_CLK

Output

LVCMOS

1.8V/3.3V

SD时钟。

S58

SDIO_CMD

Bidirection

LVCMOS

1.8V/3.3V

SD命令。

S59

SDIO_DATA0

Bidirection

LVCMOS

1.8V/3.3V

SD数据通道0。

S60

SDIO_DATA1

Bidirection

LVCMOS

1.8V/3.3V

SD数据通道1。

S61

SDIO_DATA2

Bidirection

LVCMOS

1.8V/3.3V

SD数据通道2。

S62

SDIO_DATA3

Bidirection

LVCMOS

1.8V/3.3V

SD数据通道3。

S63

SDIO_POWER_EN

Output

LVCMOS

3.3V

SDIO电源使能控制信号,高电平有效。

S64

/SDIO_DETECT

Input

LVCMOS

3.3V

SD卡插入检测信号,低电平有效。

S65

SDIO_VOUT

Output

POWER

1.8V/3.3V

SDIO上拉电源输出( 3.3V/1.8V),用于SDIO_CMD/SDIO_DATA[3:0]信号上拉。

  • 根据环境温度以及可靠性要求,建议使用工业级Micro SD卡。
  • Micro SD卡是基于Flash存储介质。当前业界使用较多的是NAND Flash,NAND Flash通过使用Floating Gate存储电子实现数据存储,电子在反复穿过Floating Gate后,会导致Floating Gate存储电子的能力变弱,最终导致击穿而无法存储数据。该特性是NAND Flash的通病,因此在使用NAND Flash时,要充分评估应用业务的写入数据量,避免提前写穿导致器件失效。

信号设计要求

Atlas 200I A2 加速模块SDIO接口设计建议参考:底板电路参考设计,SDIO_CLK信号需要靠近SD卡侧,增加240Ω上拉至SDIO_OUT,增加100Ω下拉电阻至GND。

图1 SDIO接口设计参考拓扑图
表2 ESD防护器件规格建议

关键规格

规格要求

结电容

<3pF( I/O pin to GND)

Breakdown Voltage

Breakdown Voltage >6V

Clamping Voltage

Clamping Voltage <12V

SDIO工作模式

Bus Speed Mode

Max Clock Frequency[MHz]

Max Bus Speed[MB/s]

Signal Voltage

备注

Default Speed

25

12.5

3.3V

参见说明。

High Speed

50

25

3.3V

SDR12

25

12.5

1.8V

SDR25

50

25

1.8V

SDR50

100

50

1.8V

SDR104

208

104

1.8V

SD卡电压为IO电压和控制器无关,时钟速率和具体的时钟实现方案相关此处仅为协议规范的最大值。