USB 3.0接口

速率

5Gbps

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拓扑结构

点对点

-

传输线阻抗

差分90ohm，±10%

-

参考面

参考地平面、无跨分割

-

TX/RX间距要求

不同层布线或同层TX/RX差分对之间间距大于6H，建议地隔离

H为参考平面介质厚度

插损要求

> -17dB@4GHz

插损要求为模组连接器到对向芯片bump器插损

差分对内等长

2mil

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回流地孔

换层处添加回流地孔，信号孔对称布局

过孔数量

≤2个或者≤4个（带电容）

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信号过孔阻抗连续性

优化地孔距离，信号孔反焊盘大小，建议通过仿真决定

信号过孔STUB长度

≤16mil

信号过孔非功能焊盘

去除非功能焊盘

AC耦合电容

RX建议靠近模组连接器放置，TX耦合电容靠近共模电感

Atlas 200I A2 加速模块内无AC电容

AC耦合电容阻抗连续性

和层叠，电容封装，板材相关。参考层挖空，合适反焊盘大小，建议通过仿真决定

参考：0402电容。

连接器焊盘阻抗连续性

和层叠，连接器焊盘大小，板材相关，建议通过仿真决定反焊盘大小

TVS管焊盘阻抗连续性

和层叠，封装，板材相关。参考层挖空，合适反焊盘大小，建议通过仿真决定

共模电感焊盘阻抗连续性

和层叠，封装，板材相关。参考层挖空，合适反焊盘大小，建议通过仿真决定

TVS管(位置)

紧挨连接器布局，建议<320mil

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ESD参考PCB设计

挖空参考平面，提升阻抗连续性

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共模电感位置

靠近AC电容和TVS管

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