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模组性能

Atlas 200I A2 加速模块的元器件的分布及功耗信息如图1、图2与表1所示。

图1 元器件分布图1
图2 元器件分布图2
表1 8TOPS模组功耗分布表

序号

描述

数量

单芯片最大功耗 （W）

芯片总功耗（W）

封装规格

-

-

-

-

-

Rjc

（℃/W）

Rjb

（℃/W）

Tj (℃)

Tcase (℃)

1

310系列AI处理器

1

15.3

15.3

0.25

2.8

-20~105

-

2

LPDDR4X Memory

2

0.73

1.46

4.1

-

-

-25~95

3

Flash

1

0.1

0.1

14.6

7.1

-

-40~85

4

Buck

1

0.586

0.586

34.3

20.7

-40~125

-

5

Buck

1

0.2

0.2

8

-

-40~125

-

6

Buck

1

0.67

0.67

34.3

20.7

-40~125

-

7

PSIP

1

0.1

0.1

-

-

-40~125

-

8

PSIP

1

0.32

0.32

-

-

-40~125

-

9

PSIP

1

0.35

0.35

-

-

-40~125

-

10

PSIP

1

0.17

0.17

-

-

-40~125

-

11

LDO

1

0.48

0.48

36.9

16.3

-40~125

-

12

LDO

1

0.16

0.16

36.9

16.3

-40~125

-

13

VRD controller

2

0.25

0.5

2.8

-

-40~125

-

14

DRMos

1

0.287

0.287

8.7

2.2

-40~125

-

15

DRMos

1

0.752

0.752

8.7

2.2

-40~125

-

16

DRMos

1

0.3

0.3

8.7

2.2

-40~125

-

17

Inductor

1

0.123

0.123

-

-

-40~125

-

18

Inductor

1

0.322

0.322

-

-

-40~125

-

19

Inductor

1

0.128

0.128

-

-

-40~125

-

-

-

-

-

Atlas 200I A2 加速模块总功耗：22.308

-

-

-

-
表2 20TOPS模组功耗分布表

序号

描述

数量

单芯片最大功耗 （W）

芯片总功耗（W）

封装规格

-

-

-

-

-

Rjc

（℃/W）

Rjb

（℃/W）

Tj (℃)

Tcase (℃)

1

310系列AI处理器

1

21

21

0.25

2.8

-20~105

-

2

LPDDR4X Memory

3

0.73

2.19

4.1

-

-

-25~95

3

Flash

1

0.1

0.1

14.6

7.1

-

-40~85

4

Buck

1

0.586

0.586

34.3

20.7

-40~125

-

5

Buck

1

0.2

0.2

8

-

-40~125

-

6

Buck

1

0.67

0.67

34.3

20.7

-40~125

-

7

PSIP

1

0.1

0.1

-

-

-40~125

-

8

PSIP

1

0.32

0.32

-

-

-40~125

-

9

PSIP

1

0.35

0.35

-

-

-40~125

-

10

PSIP

1

0.17

0.17

-

-

-40~125

-

11

LDO

1

0.48

0.48

36.9

16.3

-40~125

-

12

LDO

1

0.16

0.16

36.9

16.3

-40~125

-

13

VRD controller

2

0.25

0.5

2.8

-

-40~125

-

14

DRMos

1

0.688

0.688

8.7

2.2

-40~125

-

15

DRMos

1

0.916

0.916

8.7

2.2

-40~125

-

16

DRMos

1

0.405

0.405

8.7

2.2

-40~125

-

17

Inductor

1

0.29

0.29

-

-

-40~125

-

18

Inductor

1

0.395

0.395

-

-

-40~125

-

19

Inductor

1

0.173

0.173

-

-

-40~125

-

-

-

-

-

Atlas 200I A2 加速模块总功耗：29.693

-

-

-

-

模组性能说明

  • 表中未写明Rjc和Rjb的器件，建模时需要设置成具有导热系数的块；
  • PCB板材设置导热系数：Kx=45W/mK、Ky=45W/mK、Kz=1W/mK;
  • 昇腾310系列芯片设置成双热阻模型，已经将其视为均匀热流，实际负载为非均匀热流，用户进行热方案设计时需要留有足够余量。
  • 在系统运行最高环温和最大负载时，表格3-1中的这些器件温度均需要测量，如果当中的任何器件超温了，则需要采用如下措施：
    • 降低支持的最大环境温度；
    • 降低负载使用；
    • 针对超温器件增加散热措施。

计算热阻

  1. 为了确定散热方案是否满足热阻需求，首先根据以下公式计算Tc：

    Tjmax=Power x Rjc+Tc

  2. 查看Ta的值。

    Ta=Atlas 200 AI加速模块正常工作时所要支持的最高环境温度。

  3. 根据以下公式，计算Atlas 200 AI加速模块正常工作所需要的散热方案热阻。

    Rca=（Tc-Ta）/Power

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