推荐散热方案

Atlas 200 AI加速模块主芯片与均温板之间推荐使用0.8mm 6W/m·K的导热凝胶。
均温板施加给芯片的压力不可超过芯片的最大承压能力。
主板上其他器件，如DDR、Mos和Flash也建议采用贴壳散热方案，确保这些器件不超过使用规格。

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