PCIE接口

速率

2.5Gbps/5Gbps/8Gbps

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拓扑结构

点对点

-

传输线阻抗

差分90ohm，±10%

-

参考面

参考地平面、无跨分割

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差分对间距

建议4H

H为参考平面介质厚度

TX/RX间距要求

不同层布线或同层TX/RX差分对之间间距＞6H，建议地隔离

H为参考平面介质厚度

插损要求

插损> -15dB@4GHz

插损要求为模组连接器到对向芯片bump器插损

差分对间skew

• TX差分对之间，skew要求小于160ps
• RX差分对之间，skew要求小于160ps
• TX/RX对间不要求等长

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差分对内等长

2mil

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差分对内skew补偿

如图

回流地孔

换层处添加回流地孔，信号孔对称布局

过孔数量

≤2个

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信号过孔阻抗连续性

右图为参考板反焊盘尺寸，建议用户根据实际板材和层叠通过仿真确定

信号过孔STUB长度

≤16mil

信号过孔非功能焊盘

去除非功能焊盘

AC耦合电容

建议靠近连接器放置，TX、RX都需要放置

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AC耦合电容阻抗连续性

右图为参考板优化方式，建议根据层叠，电容封装，板材通过仿真决定

参考：0402电容

连接器焊盘阻抗连续性

右图为参考板优化方式，建议根据层叠，电容封装，板材通过仿真决定